在半導體、光學薄膜、新材料研發等高精度制造領域,材料的厚度往往決定著產品的性能與命運。當測量精度進入微米乃至納米級別,您是否仍在為數據的準確性、操作的穩定性以及設備的可靠性而困擾?
富士工機HKT-Master 0.01AA超薄膜測厚儀,一款專為挑戰極限精度而打造的專業儀器,旨在為您提供無可挑剔的測量解決方案,成為您品質控制與前沿研發中值得信賴的伙伴。
我們深知,在超薄膜測量中,每一個微小的數字都舉足輕重。HKT-Master 0.01AA集成了富士工機的工藝與創新技術,為您帶來以下核心優勢:
?? 精度,洞察入微
0.01μm(10納米)的超高分辨率,讓超薄膜材料的微小厚度變化無處遁形。無論是監測靜電卡盤的細微磨損,還是測量關鍵的光學鍍膜,它都能提供足以讓您信賴的精準數據。
?? 恒定壓力,穩定如一
摒棄傳統測厚儀因人為施力不均帶來的誤差。HKT-Master 0.01AA采用恒定的0.14N測量壓力與測量頭向下恒定設計,確保每一次測量都在相同的條件下進行,數據重復性高,不同操作者也能獲得一致結果。
?? 匠心選材,經久耐用
核心測頭采用R30碳化物(碳化鎢)球形測頭,這種超硬耐磨材料能有效抵抗長期使用帶來的磨損,極大延長了設備壽命,并保證了長期測量精度不衰減,為您節省長期成本。
?? 人性設計,高效便捷
融合人體工學設計,長時間操作也不易疲勞。支持數據導出功能,便于您進行質量追溯、統計分析及報告生成,無縫對接您的質量管理體系。
HKT-Master 0.01AA不僅是測量工具,更是推動產業升級的關鍵力量。
半導體行業:精準測量靜電卡盤(ESC)磨損厚度,實現預測性維護,避免非計劃停機,保障晶圓生產的連續性與穩定性。
光學與電子行業:用于各類光學鏡頭、濾光片、顯示屏及觸摸屏等功能性薄膜的厚度質量控制。
材料科研:為新材料的研發提供精準、可靠的超薄膜厚度數據支撐,加速研發進程。
富士工機HKT-Master 0.01AA以其性能,已經成為半導體設備維護、超薄材料研發及任何對厚度測量有嚴苛要求場景下的設備。它代表的不僅是一臺儀器,更是一種對品質追求的態度。
如果您的測量需求在0.1μm級別,且更看重便攜性與無線操作,不妨也了解一下我們同系列的HKT-Lite 0.1型號,它或許是您更具性價比的優質之選。